2020-10-21 07:14:57
近年來，各類資本大量涌入半導(dǎo)體行業(yè)，在帶動行業(yè)高速增長的同時，也出現(xiàn)了一些“大躍進(jìn)”的跡象。一些動機不純的社會資本拼湊編造項目，套取政府補貼、金融機構(gòu)貸款或謀取土地等間接收益；一些地方政府對半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律認(rèn)識不足，埋下風(fēng)險隱患。過往經(jīng)驗表明，許多出現(xiàn)問題的項目，追溯起來都與當(dāng)初決策不透明不民主、未最大程度匯集信息有關(guān)。只有縱向和橫向機制共同作用，芯片行業(yè)才能在繁榮和風(fēng)險之間保持平衡。
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