2025-11-18 11:04:44
11月17日立昂微披露,子公司金瑞泓擬投22.62億元建年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片項(xiàng)目,周期約60個(gè)月,采用分階段模式。投建項(xiàng)目與現(xiàn)有項(xiàng)目形成上下游配套,可顯著提升生產(chǎn)能力,鞏固市場地位,但也提示了風(fēng)險(xiǎn)。此外,立昂微重?fù)焦杵鲐浟看蠓鲩L,功率半導(dǎo)體芯片等業(yè)務(wù)側(cè)重優(yōu)化,公司前三季度虧損但Q3好轉(zhuǎn)。
每經(jīng)記者|黃鑫磊 每經(jīng)編輯|陳俊杰
11月17日,國產(chǎn)芯片生產(chǎn)商立昂微(SH605358,股價(jià)33.60元,市值225.58億元)披露,控股子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓”)擬在現(xiàn)有廠房內(nèi)建設(shè)“年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片項(xiàng)目”,計(jì)劃總投資22.62億元,其中固定資產(chǎn)投資21.96億元。
立昂微介紹,本次投建項(xiàng)目建設(shè)周期約60個(gè)月,將采取分階段建設(shè)、分階段投入、分階段產(chǎn)出的模式進(jìn)行,預(yù)計(jì)每年投入金額約3.5億元,資金投入進(jìn)度將結(jié)合公司資金狀況、市場供需狀況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié),預(yù)計(jì)投資收益率7.76%。
公告顯示,立昂微與衢州智造新城管理委員會(huì)簽署了《投資協(xié)議書》,11月17日,公司召開董事會(huì)會(huì)議,審議通過了《關(guān)于控股子公司簽署<投資協(xié)議書>的議案》。
據(jù)介紹,金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工藝核心技術(shù),可滿足高端功率器件需求,終端應(yīng)用于AI服務(wù)器不間斷電源、儲(chǔ)能變流器、充電樁、工業(yè)電子、伺服驅(qū)動(dòng)器以及消費(fèi)類電子、汽車電子、家用電器、嵌入式系統(tǒng)和工業(yè)控制等領(lǐng)域。本次投建項(xiàng)目將采用金瑞泓自主開發(fā)的重?fù)诫s直拉硅單晶的制備技術(shù)、微量摻鍺直拉硅單晶技術(shù)和低缺陷摻氮直拉硅單晶技術(shù)等最重要的生產(chǎn)工藝。
立昂微表示,金瑞泓現(xiàn)有重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能爬坡迅速,目前已接近滿產(chǎn),為進(jìn)一步滿足市場需求,本次投建項(xiàng)目系在金瑞泓現(xiàn)有廠房內(nèi)實(shí)施的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,可與現(xiàn)有“年產(chǎn)180萬片12英寸半導(dǎo)體硅外延片項(xiàng)目”形成上下游配套。
本次投建項(xiàng)目實(shí)施后,立昂微將實(shí)現(xiàn)新增年產(chǎn)180萬片12英寸重?fù)揭r底片的產(chǎn)能規(guī)模,有利于開發(fā)和制備當(dāng)前高端功率器件市場急需的重?fù)缴?、重?fù)搅椎认盗械暮駥?、埋層等特殊?guī)格的硅外延片產(chǎn)品,可顯著提高公司重?fù)较盗泄杵a(chǎn)能力,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提升產(chǎn)品豐富度,鞏固市場頭部地位,提升綜合競爭力。
不過,立昂微也提示稱,本次投建項(xiàng)目建設(shè)周期較長,在項(xiàng)目實(shí)施過程中可能面臨宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)政策變化等不確定因素的影響,實(shí)施完成后可能面臨因市場競爭加劇、行業(yè)景氣度不及預(yù)期等多方面不確定因素帶來的業(yè)績波動(dòng)加劇的風(fēng)險(xiǎn),其未來的經(jīng)營情況存在一定的不確定性。
在11月1日發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中,立昂微董事長王敏文表示,公司半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品中既有輕摻硅片又有重?fù)焦杵?,后者主要?yīng)用于功率、模擬芯片,其難點(diǎn)在于如何降低電阻率。
“因?yàn)楣β?、模擬芯片是偏定制化的,每家客戶每項(xiàng)產(chǎn)品對(duì)于硅片的要求都不同,這二者相比在晶體生長環(huán)節(jié)重?fù)焦杵y,要保證不同的摻雜可以滿足不同客戶的多樣化需求。”王敏文說。
據(jù)他介紹,半導(dǎo)體行業(yè)的價(jià)格周期一般從下游逐步往上游傳導(dǎo),如芯片漲價(jià)傳導(dǎo)到半導(dǎo)體硅片漲價(jià)往往需要半年的時(shí)間。而目前立昂微重?fù)焦杵蛴唵纬渥悖鲐浟客?、環(huán)比均有大幅增長。
王敏文還表示,公司功率半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)板塊暫無大額資本開支計(jì)劃,將主要側(cè)重產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,增加汽車電子、FRD等高價(jià)值產(chǎn)品的占比;化合物半導(dǎo)體射頻和光電芯片業(yè)務(wù)板塊方面,海寧立昂東芯廠房已全部建成,目前年產(chǎn)6萬片的產(chǎn)能已經(jīng)投產(chǎn),暫無大額資本開支計(jì)劃,將主要側(cè)重海寧立昂東芯的產(chǎn)能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高價(jià)值產(chǎn)品的占比。
值得注意的是,據(jù)2025年三季報(bào),立昂微前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.40億元,同比增長15.94%,歸母凈利潤虧損1.08億元。盡管整體仍處于虧損狀態(tài),但單季度業(yè)績已出現(xiàn)好轉(zhuǎn),第三季度歸母凈利潤實(shí)現(xiàn)盈利1906.47萬元。
具體來看,半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入19.76億元,同比增長19.66%;折合6英寸的銷量為1453.39萬片,同比增長32.54%,其中12英寸硅片銷售127.79萬片,同比增長69.70%。半導(dǎo)體功率器件芯片實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入6.34億元,同比下降0.86%,銷量為144.15萬片,同比增長10.21%。
對(duì)于業(yè)績虧損,立昂微解釋,一是隨著公司擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn),本報(bào)告期折舊攤銷支出8.21億元,同比增加1.27億元;二是基于謹(jǐn)慎性原則,本報(bào)告期計(jì)提了1.40億元的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備;三是本報(bào)告期計(jì)提了1.01億元的可轉(zhuǎn)債利息費(fèi)用;四是2024年12月子公司金瑞泓收購聯(lián)營企業(yè)嘉興康晶53.32%財(cái)產(chǎn)份額導(dǎo)致利潤減少3260.44萬元。
封面圖片來源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國梅 攝
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