8月13日上午，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤(pán)中上漲0.28%，通信、有色金屬、國(guó)防軍工等板塊漲幅靠前，煤炭、紡織服飾跌幅居前。芯片科技股震蕩走強(qiáng)，截至9點(diǎn)52，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.39%，其成分股晶晨股份上漲7.98%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲3.08%，豪威集團(tuán)上漲2.68%，格科微上漲2.32%，海光信息上漲0.91%。

消息方面，在后摩爾定律時(shí)代下，芯片算力與其功耗大幅提升。傳統(tǒng)的風(fēng)冷已經(jīng)不足以支撐高功耗設(shè)備的散熱需求，液冷成為高密度部署、降低能耗的最佳選擇。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)中心液冷采用率有望從2024年的14%提升到2025年的26%。在中國(guó)，據(jù)預(yù)計(jì)2024年中國(guó)液冷數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)53%，市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至236億元。

中金公司研報(bào)稱，在海外算力開(kāi)支持續(xù)提升、算力芯片及液冷方案持續(xù)迭代升級(jí)下，AIDC液冷板塊有望迎來(lái)斜率向上的投資機(jī)會(huì)；國(guó)產(chǎn)液冷鏈有望借新技術(shù)窗口期以及決策鏈分散化切入海外配套；此外，隨著國(guó)產(chǎn)算力芯片突破，看好國(guó)產(chǎn)液冷鏈的替代機(jī)遇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。