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振華科技：擬投資4750萬元實施LTCC基板及微波組件研發(fā)中心建設(shè)項目

2023-11-24 18:35:57

每經(jīng)AI快訊，11月24日，振華科技公告，擬投資4750萬元實施“LTCC基板及微波組件研發(fā)中心建設(shè)項目”。同日公告，擬投資3100萬元實施“瓷介電容器能力提升建設(shè)項目”；終止微波阻容元器件生產(chǎn)線建設(shè)項目。

責(zé)編 張楊運

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