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深南電路:FC-BGA基板技術正在現(xiàn)有平臺基礎上進行深度孵化,目前處于樣品研發(fā)階段

每日經濟新聞 2022-12-26 16:50:22

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司今年是否有引進FC一BGA基板技術方面的專家人才?

深南電路(002916.SZ)12月26日在投資者互動平臺表示,公司封裝基板業(yè)務已擁有較為先進的精細線路技術能力以及質量能力平臺,F(xiàn)C-BGA基板技術正在現(xiàn)有平臺基礎上進行深度孵化,目前處于樣品研發(fā)階段,整體研發(fā)進展按期順利推進。公司已積極引入該領域的技術專家人才,加快工藝制程開發(fā)。

(記者 王可然)

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