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康強電子:公司產品被廣泛應用于微電子和半導體封裝

每日經濟新聞 2022-11-18 16:08:19

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司的封裝材料有無用于醫(yī)療器械上面?

康強電子(002119.SZ)11月18日在投資者互動平臺表示,公司生產的半導體封裝材料引線框架、鍵合絲屬于半導體產業(yè)鏈上游的材料行業(yè),公司產品被廣泛應用于微電子和半導體封裝。電極絲產品主營國內外知名品牌OEM代工業(yè)務。

(記者 陳鵬程)

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